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金相试样的制备

2022年12月05日16:27 

金相试样制备是通过切割、研磨、抛光等步骤使金属材料成为具备金相观察所要求的过程。金相试样截取的方向、部位及数量应根据金属制造的方法、检验的目的、技术条件或双方协议的规定选择有代表性的部位进行截取。金相试样的制备、研磨和侵蚀参照GB/T13298—1991《金属显微组织检验方法》的有关规定进行。

金相制备

金相切割

取样注意事项:

试样尺寸以磨面面积小于400平方毫米,高度以15—20mm为宜。

试样可以用手锯、砂轮切割机、电火花切割机、车、铣、锯等方式。脆而硬的金属可以用锤击法取样。不论使用何种方法切割,均应该注意不能使试样由于变形或受热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部分。

1.在金相试样制备过程中,有许多试样直接磨抛有困难,需要进行镶嵌。通常进行镶嵌的试样有:形状不规则的试样、线材及板材,细小工件;表面处理及渗层、镀层等。

金相镶嵌

2.金相试样经切割或镶嵌后,需进行研磨才能得到光亮的磨面。研磨的过程包括粗磨和细磨。

金相磨抛

3.抛光的目的是在于去除金相磨面上由细磨所留下的细微磨痕及表面变形层,使磨面成为无划痕的光滑镜面。

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